2023-05-29 09:51

荣耀赵明:未来端侧 AI 与大模型未来会有某种程度的结合

东寻 发布在 快讯
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据金十 5 月 29 日报道,荣耀 CEO 赵明在接受采访时表示,消费电子市场的起起伏伏很正常,2022 年国内智能手机出货量跌至 2.7 亿部,预计 2023 年在 2.6 亿部上下。谈及火热的大模型,赵明表示,相比云端的大模型,手机端 AI 更为强调个性化和安全,荣耀将在端侧 AI 上进行发展。“未来端侧 AI 与大模型会有某种程度的结合。但目前,对于端侧 AI 与云端大模型结合,我们仍会比较慎重。”

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